行业领域：制造业 —— 计算机、通信和其他电子设备制造

专利信息： 非专利技术

成熟度： 正在研发

技术合作方式： 其他

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：吴妍甦

联系方式：13735242950

技术成果发布数：267

邮箱：ghzhyhx@163.com

成果内容简介

在弘光专项项目支持下，半导体所突破了制约AWG芯片性能提升和产业化推广的多项技术瓶颈，掌握了具有自主知识产权的AWG芯片设计、制备和产业化关键技术。项目团队修正了传统AWG芯片中的罗兰圆半径，并在阵列波导分布中引入类辛格函数，将芯片损耗由行业标准规定的4.5dB减小至4.0dB；在常规分段取样波导结构中引入随机微扰因子， 使芯片回损由40dB提高至47dB；精确控制掺杂组分配比及退火制程，解决了超高折射率AWG芯区与包层互溶及退火空洞、应力双折射等问题；采用抑制高阶模场输入波导结构，降低了芯片带内抖动的不稳定因素，将芯片良率由30%提高至70%。